NXP, STMicroelectronics ja Innolux keskustelevat PMIC-tuotteiden pakkaamisesta

NXP ja STMicroelectronics neuvottelevat parhaillaan Innoluxin kanssa PMIC-tuotteiden pakkaamisesta. FOPLP-teknologian vaikutus pakkaus- ja testausteollisuuteen näkyy pääasiassa siinä, että OSAT-toimittajat voivat tarjota edullisia pakkausratkaisuja ja kasvattaa markkinaosuuttaan nykyisissä kuluttaja-IC:issä.