NXP, STMicroelectronics și Innolux discută despre ambalarea produselor PMIC

NXP și STMicroelectronics negociază în prezent cu Innolux pentru ambalarea produselor PMIC. Impactul tehnologiei FOPLP asupra industriei de ambalare și testare se reflectă în principal în faptul că furnizorii OSAT pot oferi soluții de ambalare la costuri reduse și își pot crește cota de piață în circuitele integrate de consum existente.