НКСП, СТМицроелецтроницс и Иннолук расправљају о паковању ПМИЦ производа

НКСП и СТМицроелецтроницс тренутно преговарају са Иннолуком о паковању ПМИЦ производа. Утицај ФОПЛП технологије на индустрију паковања и тестирања углавном се огледа у чињеници да ОСАТ добављачи могу да обезбеде јефтина решења за паковање и повећају свој тржишни удео у постојећим ИЦ-овима за потрошаче.