NXP, STMicroelectronics এবং Innolux PMIC পণ্যের প্যাকেজিং নিয়ে আলোচনা করে

NXP এবং STMicroelectronics বর্তমানে Innolux এর সাথে PMIC পণ্যের প্যাকেজিং নিয়ে আলোচনা করছে। প্যাকেজিং এবং টেস্টিং শিল্পে FOPLP প্রযুক্তির প্রভাব মূলত প্রতিফলিত হয় যে OSAT সরবরাহকারীরা কম খরচে প্যাকেজিং সমাধান প্রদান করতে পারে এবং বিদ্যমান ভোক্তা আইসিতে তাদের বাজারের অংশীদারিত্ব বাড়াতে পারে।