Tinatalakay ng NXP, STMicroelectronics at Innolux ang packaging ng mga produktong PMIC

Kasalukuyang nakikipagnegosasyon ang NXP at STMicroelectronics sa Innolux sa packaging ng mga produktong PMIC. Ang epekto ng teknolohiya ng FOPLP sa industriya ng packaging at pagsubok ay pangunahing makikita sa katotohanan na ang mga supplier ng OSAT ay maaaring magbigay ng murang mga solusyon sa packaging at dagdagan ang kanilang market share sa mga umiiral nang consumer IC.