NXP, STMicroelectronics და Innolux განიხილავენ PMIC პროდუქტების შეფუთვას

NXP და STMicroelectronics ამჟამად მოლაპარაკებებს აწარმოებენ Innolux-თან PMIC პროდუქტების შეფუთვაზე. FOPLP ტექნოლოგიის გავლენა შეფუთვისა და ტესტირების ინდუსტრიაზე ძირითადად აისახება იმაში, რომ OSAT მომწოდებლებს შეუძლიათ უზრუნველყონ იაფი შეფუთვის გადაწყვეტილებები და გაზარდონ თავიანთი ბაზრის წილი არსებულ სამომხმარებლო IC-ებში.