NXP, STMicroelectronics en Innolux bespreek die verpakking van PMIC-produkte

NXP en STMicroelectronics onderhandel tans met Innolux oor die verpakking van PMIC-produkte. Die impak van FOPLP-tegnologie op die verpakking- en toetsbedryf word hoofsaaklik weerspieël in die feit dat OSAT-verskaffers laekoste-verpakkingsoplossings kan verskaf en hul markaandeel in bestaande verbruikers-IC's kan vergroot.