NXP, STMicroelectronics et Innolux de packaging PMIC producta

NXP et STMicroelectronicae nunc tractandae sunt cum Innolux de pacandis PMIC productis. Ictum FOPLP technologiae in industriam sarcinam et probationem maxime relucet in eo quod OSAT commeatus solutiones sarcinas vilis sumptus praebere potest et mercatum suum augere participes in ICs consumendi existentes.