सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने एचबीएम चिप्स के लिए नई स्वतंत्र आर एंड डी टीम का पुनर्गठन और स्थापना की

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का चिप डिजाइन विभाग व्यवसायिक और संगठनात्मक पुनर्गठन के दौर से गुजर रहा है और एआई चिप्स के विकास को प्राथमिकता देगा। ऑटोमोटिव प्रोसेसर "एक्सिनोस ऑटो" के विकास के लिए पहले जिम्मेदार कर्मियों को एआई सिस्टम-स्तरीय चिप टीम में फिर से नियुक्त किया गया है। वर्तमान में, विभाग के पास एआई चिप डिजाइन के लिए समर्पित 100-150 समर्पित डिजाइनर हैं। सेमीकंडक्टर क्षेत्र में अपनी अग्रणी स्थिति बनाए रखने के लिए एक नई एचबीएम (हाई बैंडविड्थ मेमोरी) आर एंड डी टीम की स्थापना की गई है। टीम का नेतृत्व उच्च-प्रदर्शन DRAM डिज़ाइन के विशेषज्ञ सोन यंग-सू द्वारा किया जाएगा।