Samsung Electronics tái cơ cấu và thành lập nhóm R&D độc lập mới cho chip HBM

Bộ phận thiết kế chip của Samsung Electronics đang tiến hành tái cơ cấu tổ chức và kinh doanh, đồng thời sẽ ưu tiên phát triển chip AI. Các nhân sự trước đây chịu trách nhiệm phát triển bộ xử lý ô tô "Exynos Auto" đã được bổ nhiệm lại vào nhóm chip cấp hệ thống AI. Hiện nay, bộ môn có 100-150 nhà thiết kế chuyên trách về thiết kế chip AI. Một nhóm R&D HBM (Bộ nhớ băng thông cao) mới đã được thành lập để duy trì vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực bán dẫn. Nhóm sẽ được dẫn dắt bởi Son Young-soo, một chuyên gia về thiết kế DRAM hiệu suất cao.