Samsung Electronics HBM çipləri üçün yeni müstəqil Ar-Ge qrupunu yenidən təşkil edir və yaradır

Samsung Electronics-in çip dizayn departamenti biznes və təşkilati restrukturizasiyadan keçir və AI çiplərinin inkişafına üstünlük verəcək. Əvvəllər "Exynos Auto" avtomobil prosessorunun inkişafına cavabdeh olan işçilər süni intellekt sistem səviyyəli çip komandasına yenidən təyin edilib. Hazırda şöbədə AI çip dizaynına həsr olunmuş 100-150 xüsusi dizayner var. Yarımkeçiricilər sahəsində lider mövqeyini qorumaq üçün yeni HBM (High Bandwidth Memory) R&D komandası yaradılmışdır. Komandaya yüksək performanslı DRAM dizaynı üzrə ekspert Son Young-soo rəhbərlik edəcək.