Samsung Electronics-მა მოახდინა რეორგანიზაცია და შექმნა ახალი დამოუკიდებელი R&D გუნდი HBM ჩიპებისთვის

Samsung Electronics-ის ჩიპების დიზაინის განყოფილება გადის ბიზნეს და ორგანიზაციულ რესტრუქტურიზაციას და პრიორიტეტად მიენიჭება AI ჩიპების განვითარებას. პერსონალი, რომელიც ადრე იყო პასუხისმგებელი საავტომობილო პროცესორის "Exynos Auto" განვითარებაზე, გადანაწილდა AI სისტემის დონის ჩიპების გუნდში. ამჟამად განყოფილებას ჰყავს 100-150 ერთგული დიზაინერი, რომლებიც ეძღვნება AI ჩიპების დიზაინს. შეიქმნა ახალი HBM (High Bandwidth Memory) R&D ჯგუფი, რათა შეინარჩუნოს ლიდერის პოზიცია ნახევარგამტარულ სფეროში. გუნდს უხელმძღვანელებს სონ იანგ-სო, მაღალი ხარისხის DRAM დიზაინის ექსპერტი.