青禾晶元完成超3億元融資

近日，青禾晶元宣布完成了一輪超過3億元的融資。本輪融資由深創投、遠致星火、芯朋微等投資方參與，老股東正為資本、芯動能、天創資本繼續支持。青禾晶元表示，這筆融資將用於擴大其先進鍵合設備及鍵結襯底產線的建設，以滿足不斷增長的市場需求。青禾晶元規劃持續擴大生產規模，將先進鍵合設備的年產能擴大至60台（套），以滿足日益增長的客戶需求。此外，該公司還計劃新建一條40萬片的8吋SiC鍵結襯底產線，以加速8吋SiC襯底的量產進程，並鞏固其在鍵結整合技術領域的領先地位。