芯聯整合8吋SiC研發進展順利，計畫年內送樣

芯聯整合表示，其8吋SiC晶圓和晶片研發進展順利，計畫年內送樣，公司計劃在2025年開始大規模量產。根據芯聯整合高階主管預測，2024年下半年，公司SiC產品出貨量將從每月5000至6000片提升至10,000片，相應收入可望超過10億元。截至2023年12月，芯聯整合6吋SiC MOSFET產線已實現月產出5,000片以上。