台積電2nm製程製程進展順利

台積電計畫下週在新竹寶山的晶圓廠開始試產2nm製程晶片，比市場預期提前了一個季度。試產將包括測試所需設備和零組件，這些設備和零組件已於第二季開始安裝。台積電表示，2nm製程相較於3nm，效能提升10%至15%，功耗最多可降低30%。台積電將從2nm製程開始應用GAA奈米片電晶體結構，並引入背面供電（BSPR）技術，預計2026年開始量產。