La tecnología de proceso de 2 nm de TSMC avanza sin problemas

TSMC planea comenzar la producción de prueba de chips de proceso de 2 nm en su fábrica de Baoshan, Hsinchu, la próxima semana, un trimestre antes de las expectativas del mercado. La producción de prueba incluirá pruebas de los equipos y componentes necesarios, que se instalaron a partir del segundo trimestre. TSMC dijo que, en comparación con los 3 nm, el proceso de 2 nm puede mejorar el rendimiento entre un 10% y un 15% y reducir el consumo de energía hasta un 30%. TSMC aplicará la estructura de transistores de nanohojas GAA a partir del proceso de 2 nm e introducirá la tecnología de fuente de alimentación trasera (BSPR), y se espera que comience la producción en masa en 2026.