La tecnologia di processo a 2 nm di TSMC sta procedendo senza intoppi

TSMC prevede di avviare la produzione di prova di chip con processo a 2 nm presso il suo stabilimento di Baoshan, Hsinchu, la prossima settimana, un quarto in anticipo rispetto alle aspettative del mercato. La produzione di prova comprenderà il collaudo delle apparecchiature e dei componenti necessari, che saranno installati a partire dal secondo trimestre. TSMC ha affermato che rispetto a 3 nm, il processo a 2 nm può migliorare le prestazioni dal 10% al 15% e ridurre il consumo energetico fino al 30%. TSMC applicherà la struttura dei transistor GAA nanosheet a partire dal processo da 2 nm e introdurrà la tecnologia BSPR (backside power supply) e si prevede che avvierà la produzione di massa nel 2026.