Dem TSMC seng 2nm Prozesstechnologie geet glat weider

TSMC plangt d'nächst Woch Testproduktioun vun 2nm Prozesschips op senger Fabréck zu Baoshan, Hsinchu ze starten, e Véierel virum Maart Erwaardungen. Testproduktioun enthält Testen vun der erfuerderter Ausrüstung a Komponenten, déi am zweete Quartal installéiert goufen. TSMC sot datt am Verglach mam 3nm den 2nm Prozess d'Performance vun 10% bis 15% verbesseren kann an d'Energieverbrauch ëm bis zu 30% reduzéieren. TSMC wäert d'GAA Nanosheet Transistor Struktur ausféieren vum 2nm Prozess unzefänken an d'Backside Power Supply (BSPR) Technologie aféieren, a gëtt erwaart d'Massproduktioun am Joer 2026 unzefänken.