2-нм техпроцесс TSMC развивается плавно

TSMC планирует начать пробное производство 2-нм чипов на своем заводе в Баошань, Синьчжу, на следующей неделе, что на четверть опережает ожидания рынка. Опытное производство будет включать в себя тестирование необходимого оборудования и комплектующих, которые будут установлены начиная со второго квартала. TSMC заявила, что по сравнению с 3-нм техпроцессом 2-нм процесс может повысить производительность на 10–15% и снизить энергопотребление до 30%. TSMC будет применять структуру нанолистовых транзисторов GAA, начиная с 2-нм техпроцесса, и внедрит технологию заднего источника питания (BSPR). Ожидается, что массовое производство начнется в 2026 году.