TSMC'nin 2 nm süreç teknolojisi sorunsuz bir şekilde ilerliyor

TSMC, önümüzdeki hafta Baoshan, Hsinchu'daki fabrikasında 2nm proses çiplerinin deneme üretimine piyasa beklentilerinin dörtte bir ilerisinde başlamayı planlıyor. Deneme üretimi, ikinci çeyrekten itibaren kurulumu yapılan gerekli ekipman ve bileşenlerin testlerini içerecek. TSMC, 3nm ile karşılaştırıldığında 2nm işleminin performansı %10 ila %15 oranında artırabildiğini ve güç tüketimini %30'a kadar azaltabildiğini belirtti. TSMC'nin 2nm sürecinden başlayarak GAA nanosheet transistör yapısını uygulayacak ve arka taraf güç kaynağı (BSPR) teknolojisini tanıtacak. Seri üretimin 2026 yılında başlaması bekleniyor.