2nm procesna tehnologija TSMC napreduje gladko

TSMC namerava naslednji teden začeti poskusno proizvodnjo 2nm procesnih čipov v svoji tovarni v Baošanu v Hsinčuju, četrtino pred pričakovanji trga. Poskusna proizvodnja bo vključevala testiranje potrebne opreme in komponent, ki so bile nameščene v drugem četrtletju. TSMC je izjavil, da lahko v primerjavi s 3nm procesom 2nm izboljša zmogljivost za 10% do 15% in zmanjša porabo energije za do 30%. TSMC bo uporabil tranzistorsko strukturo GAA nanosheet, začenši s procesom 2nm, in uvedel tehnologijo zadnjega napajanja (BSPR), ki naj bi se začela leta 2026.