Technologia procesowa 2 nm TSMC postępuje płynnie

TSMC planuje rozpocząć próbną produkcję chipów procesowych 2 nm w swojej fabryce w Baoshan w Hsinchu w przyszłym tygodniu, ćwierć przed oczekiwaniami rynku. Produkcja próbna obejmie testowanie wymaganego sprzętu i komponentów, które są instalowane od drugiego kwartału. TSMC stwierdziło, że w porównaniu z 3 nm proces 2 nm może poprawić wydajność o 10–15% i zmniejszyć zużycie energii nawet o 30%. TSMC zastosuje strukturę tranzystora nanoarkuszowego GAA, zaczynając od procesu 2 nm i wprowadzi technologię zasilania od tyłu (BSPR), a masową produkcję ma rozpocząć w 2026 roku.