2nm procesná technológia TSMC napreduje hladko

Spoločnosť TSMC plánuje budúci týždeň spustiť skúšobnú výrobu 2nm procesných čipov vo svojej továrni v Baoshan, Hsinchu, štvrtinu pred očakávaniami trhu. Skúšobná výroba bude zahŕňať testovanie požadovaného vybavenia a komponentov, ktoré boli inštalované od druhého štvrťroka. Spoločnosť TSMC uviedla, že v porovnaní s 3nm procesom môže 2nm proces zlepšiť výkon o 10 % až 15 % a znížiť spotrebu energie až o 30 %. TSMC použije štruktúru nanosheet tranzistora GAA počnúc 2nm procesom a zavedie technológiu zadného napájania (BSPR) a očakáva sa, že začne masovú výrobu v roku 2026.