Teknologi proses 2nm TSMC berkembang dengan lancar

TSMC berencana untuk memulai uji coba produksi chip proses 2nm di pabriknya di Baoshan, Hsinchu minggu depan, seperempat lebih cepat dari ekspektasi pasar. Uji coba produksi akan mencakup pengujian peralatan dan komponen yang dibutuhkan, yang telah dipasang mulai kuartal kedua. TSMC menyatakan dibandingkan dengan 3nm, proses 2nm mampu meningkatkan kinerja sebesar 10% hingga 15% dan mengurangi konsumsi daya hingga 30%. TSMC akan menerapkan struktur transistor nanosheet GAA mulai dari proses 2nm dan memperkenalkan teknologi backside power supply (BSPR), dan diharapkan dapat mulai diproduksi massal pada tahun 2026.