טכנולוגיית התהליך 2nm של TSMC מתקדמת בצורה חלקה

TSMC מתכננת להתחיל בייצור נסיוני של שבבי תהליך 2nm בייצור שלה בבאושאן, Hsinchu בשבוע הבא, רבע לפני ציפיות השוק. ייצור הניסיון יכלול בדיקה של הציוד והרכיבים הנדרשים, שהותקנו החל מהרבעון השני. TSMC אמר כי בהשוואה ל-3nm, תהליך 2nm יכול לשפר את הביצועים ב-10% עד 15% ולהפחית את צריכת החשמל ב-30%. TSMC תיישם את מבנה הטרנזיסטור הננו-שייט של GAA החל מתהליך 2nm ותציג את טכנולוגיית אספקת הכוח האחורית (BSPR), וצפוי להתחיל בייצור המוני ב-2026.