TSMC-nin 2nm proses texnologiyası rəvan irəliləyir

TSMC gələn həftə Baoshan, Hsinchu şəhərindəki fabrikində 2nm proses çiplərinin sınaq istehsalına başlamağı planlaşdırır. Sınaq istehsalına ikinci rübdən başlayaraq quraşdırılmış tələb olunan avadanlıq və komponentlərin sınaqdan keçirilməsi daxildir. TSMC, 3nm ilə müqayisədə 2nm prosesinin performansı 10% -dən 15% -ə qədər yaxşılaşdıra və enerji istehlakını 30% -ə qədər azalda biləcəyini bildirdi. TSMC 2nm prosesindən başlayaraq GAA nanosheet tranzistor strukturunu tətbiq edəcək və arxa enerji təchizatı (BSPR) texnologiyasını təqdim edəcək və 2026-cı ildə kütləvi istehsala başlayacağı gözlənilir.