TSMC tecnología proceso 2nm rehegua oñemotenonde porã

TSMC oreko plan oñepyrüvo producción de prueba chips proceso 2nm fab orekóva Baoshan, Hsinchu arapokõindy oúvape, peteî cuarto oñemotenondéva mercado oha'ãrõvagui. Producción de prueba oimehápe prueba umi equipo ha componente oñeikotevëva, oñemoîva mokõiha trimestre guive. TSMC he'i oñembojojávo 3nm rehe, proceso 2nm ikatu omohenda porãve rendimiento 10% ha 15% ha omboguejy consumo de energía 30% peve. TSMC oiporúta estructura transistor nanochapa GAA oñepyrüva proceso 2nm ha omotenondéta tecnología fuente de alimentación trasera (BSPR), ha oñeha'ãrõ oñepyrü producción masiva ary 2026.