TSMC processus technologiae 2nm leniter progreditur

TSMC consilia inire iudicii productionem 2nm processu chippis suis fab in Baoshan, Hsinchu proximam hebdomadem, quartam exspectationem mercatus antecedit. Productio iudicii comprehendet probationem debiti instrumenti et partium, quae in secunda parte inchoatae sunt. TSMC affirmavit comparatum cum 3nm, 2nm processum emendare posse per 10% ad 15% et ad consummationem potentiam redigere usque ad 30%. TSMC applicabit GAA structuram transistoris nanosheet ab 2nm processu incipientem et technologiam instrumentorum instrumentorum communicationis socialis (BSPR) introducendi.