英偉達計畫引進扇出型面板級封裝技術，緩解產能壓力

AI晶片巨頭英偉達計劃於2026年引入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，以緩解CoWoS先進封裝產能緊張的問題，從而解決AI晶片供應不足的問題。此外，英特爾和AMD等半導體大廠也有望陸續加入FOPLP技術的行列。