Nvidiaは、生産能力のプレッシャーを軽減するためにファンアウトパネルレベルのパッケージング技術を導入する予定です

AIチップ大手のNvidiaは、CoWoS先進パッケージングの生産能力不足の問題を緩和し、それによってAIチップの供給不足の問題を解決するために、2026年にファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）技術を導入する予定だ。さらに、IntelやAMDなどの大手半導体メーカーもFOPLP技術の仲間入りをすると予想されている。