Nvidia planeja introduzir tecnologia de empacotamento em nível de painel para aliviar a pressão da capacidade de produção

A gigante de chips AI Nvidia planeja introduzir a tecnologia fan-out panel-level packaging (FOPLP) em 2026 para aliviar o problema da estreita capacidade de produção de embalagens avançadas CoWoS e, assim, resolver o problema de fornecimento insuficiente de chips AI. Além disso, espera-se que grandes fabricantes de semicondutores, como Intel e AMD, também se juntem às fileiras da tecnologia FOPLP.