Nvidia aikoo ottaa käyttöön fan-out-paneelitason pakkausteknologian vähentääkseen tuotantokapasiteettipaineita

Tekoälysirujen jättiläinen NVIDIA aikoo ottaa käyttöön FOPLP-teknologian (Fan-out Panel Level Package) vuonna 2026 lievittääkseen tiukan CoWoS:n edistyneen pakkausten tuotantokapasiteetin ongelmaa ja ratkaistakseen näin AI-sirujen riittämättömyyden ongelman. Lisäksi suurimpien puolijohdevalmistajien, kuten Intelin ja AMD:n, odotetaan liittyvän FOPLP-teknologian riveihin.