Nvidia planea introducir tecnología de empaquetado a nivel de panel para aliviar la presión sobre la capacidad de producción

El gigante de los chips de IA, Nvidia, planea introducir la tecnología de empaquetado a nivel de panel en abanico (FOPLP) en 2026 para aliviar el problema de la escasa capacidad de producción de embalajes avanzados de CoWoS y así resolver el problema del suministro insuficiente de chips de IA. Además, también se espera que los principales fabricantes de semiconductores, como Intel y AMD, se unan a las filas de la tecnología FOPLP.