Nvidia prevede di introdurre una tecnologia di packaging a livello di pannello fan-out per allentare la pressione sulla capacità produttiva

Il colosso dei chip IA NVIDIA prevede di introdurre la tecnologia FOPLP (fan-out panel-level packaging) nel 2026 per alleviare il problema della scarsa capacità di produzione di imballaggi avanzati CoWoS e risolvere così il problema della fornitura insufficiente di chip IA. Inoltre, si prevede che anche i principali produttori di semiconduttori come Intel e AMD si uniranno alle fila della tecnologia FOPLP.