Nvidia plangt Fan-Out Panel-Niveau Verpackungstechnologie aféieren fir d'Produktiounskapazitéitsdrock z'erliichteren

AI Chip Riese Nvidia plangt Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) Technologie am Joer 2026 aféieren fir de Problem vun enger knapper CoWoS fortgeschratt Verpackungsproduktiounskapazitéit ze léisen an doduerch de Problem vun net genuch Versuergung vun AI Chips ze léisen. Zousätzlech ginn och grouss Hallefleithersteller wéi Intel an AMD erwaart an d'Ränge vun der FOPLP Technologie ze kommen.