Nvidia plánuje zaviesť technológiu balenia na úrovni panelov, aby sa znížil tlak na výrobnú kapacitu

Gigant čipov AI NVIDIA plánuje v roku 2026 zaviesť technológiu balenia na úrovni panelov (FOPLP), aby sa zmiernil problém tesných výrobných kapacít pokročilých obalov CoWoS, a tým vyriešil problém nedostatočnej dodávky čipov AI. Okrem toho sa očakáva, že k technológii FOPLP sa pridajú aj významní výrobcovia polovodičov ako Intel a AMD.