Nvidia plánuje zavést technologii balení na úrovni panelů, aby se snížil tlak na výrobní kapacitu

Společnost Nvidia plánuje v roce 2026 zavést technologii fan-out panel-level package (FOPLP), aby zmírnila problém s omezenou kapacitou výroby pokročilých obalů CoWoS a vyřešila tak problém s nedostatečnou nabídkou čipů AI. Kromě toho se očekává, že se k řadám technologie FOPLP připojí také hlavní výrobci polovodičů, jako jsou Intel a AMD.