Nvidia သည် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ဖိအားကို ဖြေလျှော့ရန် fan-out panel-level packaging နည်းပညာကို မိတ်ဆက်ရန် စီစဉ်နေသည်။

AI ချစ်ပ်ကုမ္ပဏီကြီး NVIDIA သည် တင်းကျပ်သော CoWoS အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစွမ်းရည်ပြဿနာကို သက်သာစေရန် 2026 ခုနှစ်တွင် fan-out panel-level packaging (FOPLP) နည်းပညာကို မိတ်ဆက်ရန် စီစဉ်နေပြီး AI ချစ်ပ်များ မလုံလောက်မှုပြဿနာကို ဖြေရှင်းနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ Intel နှင့် AMD ကဲ့သို့သော အဓိက တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်သူ များသည် FOPLP နည်းပညာ၏ အဆင့်တွင် ပါဝင်ရန် မျှော်လင့်ပါသည်။