群創積極轉型發展FOPLP技術

群創目前正積極轉型，利用其自有面板生產線開發面板級扇出型封裝（FOPLP）技術。群創已經宣布了2024年為進入半導體領域的“先進封裝量產元年”，其相關產品線的第一期產能已經被預訂一空，計劃在今年第三季度開始出貨。