Innolux は FOPLP テクノロジーを積極的に変革および開発しています

Innolux は現在、自社のパネル生産ラインを積極的に変革し、使用して、パネルレベルのファンアウト パッケージング (FOPLP) テクノロジーを開発しています。 Innoluxは、2024年が半導体分野への参入における「先進パッケージング量産元年」となると発表、関連製品ラインの生産能力の第1段階は予約されており、出荷は今年の第3四半期に開始される予定だ。年。