Ihr Unternehmen sagte: „Die neue Generation von IGBT-Geräten wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 in Massenproduktion gehen, was die Anzahl der Chips pro Wafer deutlich erhöhen und ein Umsatzwachstum erzielen wird.“ In Bezug auf den Anteil, wie viel Chip-Output kann erreicht? Wie groß ist die Steigerung?

Xinlian Integration-U: Sehr geehrte Investoren, die neue Generation der IGBT-Technologie des Unternehmens wird die Chip-Produktion pro Wafer um 20 bis 30 Prozent steigern. Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit.