台積電進軍FOPLP技術領域

台積電正式宣布成立專門團隊，進入FOPLP（扇出型面板級封裝）技術的探索階段，並計畫建立一條小型生產線。這項決策標誌著台積電從傳統的晶圓級封裝轉變為面板級封裝轉變，旨在降低成本並提高封裝效率。