TSMC, FOPLP 기술 분야 진출

TSMC는 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 기술 탐색 단계에 돌입하기 위한 전담팀 설립을 공식 발표했으며, 소규모 생산 라인을 구축할 계획입니다. 이 결정은 TSMC가 기존 웨이퍼 레벨 패키징에서 패널 레벨 패키징으로 전환하는 것을 의미하며, 이를 통해 비용을 절감하고 패키징 효율성을 개선하는 것이 목표입니다.