TSMC нь FOPLP технологийн салбарт нэвтэрдэг

TSMC нь FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) технологийн хайгуулын үе шатанд орох тусгай баг байгуулснаа албан ёсоор зарлаж, жижиг үйлдвэрлэлийн шугам барихаар төлөвлөж байна. Энэхүү шийдвэр нь TSMC нь уламжлалт өрмөнцөр түвшний сав баглаа боодолоос самбар түвшний савлагаа руу шилжиж байгааг харуулж байгаа бөгөөд энэ нь зардлыг бууруулж, савлагааны үр ашгийг дээшлүүлэх зорилготой юм.