TSMC tulee FOPLP-teknologian kentälle

TSMC ilmoitti virallisesti oman tiimin perustamisesta siirtymään FOPLP-teknologian (Fan-Out Panel Level Packaging) tutkimusvaiheeseen ja suunnittelee pienen tuotantolinjan rakentamista. Päätös merkitsee TSMC:n siirtymistä perinteisistä kiekkotason pakkauksista paneelitason pakkauksiin, millä pyritään alentamaan kustannuksia ja parantamaan pakkaustehokkuutta.