TSMC entra no campo da tecnologia FOPLP

A TSMC anunciou oficialmente a criação de uma equipe dedicada para entrar no estágio de exploração da tecnologia FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) e planeja construir uma pequena linha de produção. A decisão marca a mudança da TSMC da embalagem tradicional em nível de wafer para a embalagem em nível de painel, que visa reduzir custos e melhorar a eficiência da embalagem.