TSMC går in på FOPLP-teknikområdet

TSMC tillkännagav officiellt inrättandet av ett dedikerat team för att gå in i utforskningsstadiet av FOPLP-teknik (Fan-Out Panel Level Packaging) och planerar att bygga en liten produktionslinje. Beslutet markerar TSMC:s övergång från traditionella förpackningar på wafernivå till förpackningar på panelnivå, som syftar till att minska kostnaderna och förbättra förpackningseffektiviteten.