TSMC entra en el campo de la tecnología FOPLP

TSMC anunció oficialmente la creación de un equipo dedicado a ingresar a la etapa de exploración de la tecnología FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) y planea construir una pequeña línea de producción. La decisión marca el cambio de TSMC del tradicional embalaje a nivel de oblea al embalaje a nivel de panel, que tiene como objetivo reducir costos y mejorar la eficiencia del embalaje.