TSMC geet FOPLP Technologie Terrain

TSMC huet offiziell d'Schafung vun engem engagéierten Team ugekënnegt fir an d'Exploratiounsstadium vun der FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) Technologie anzegoen a plangt eng kleng Produktiounslinn ze bauen. D'Entscheedung markéiert dem TSMC seng Verréckelung vun der traditioneller Wafer-Niveau Verpackung op d'Panel-Niveau Verpackung, déi zielt d'Käschten ze reduzéieren an d'Verpakungseffizienz ze verbesseren.