TSMC entra nel campo della tecnologia FOPLP

TSMC ha annunciato ufficialmente la costituzione di un team dedicato per avviare la fase di esplorazione della tecnologia FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) e prevede di costruire una piccola linea di produzione. Questa decisione segna il passaggio di TSMC dal tradizionale confezionamento a livello di wafer al confezionamento a livello di pannello, con l'obiettivo di ridurre i costi e migliorare l'efficienza del confezionamento.